Bodi ya mikopo ya elimu ya juu nchini HELB imetangaza kwamba imeanzisha mchakato wa kusambaza mikopo ya masomo kwa vyuo vikuu na vyuo anuai.
Kulingana na taarifa ya mkurugenzi mtendaji wa HELB Charles M. Ringera, sehemu ya mikopo hiyo ambayo inalenga kufadhili maisha ya kibinafsi ya wanafunzi wanaoendelea na masomo wapatao 175,000 wa vyuo vikuu na wengine 70,000 wa vyuo anuai chini ya mfumo wa wali inaendelea kutumwa kwa wanafunzi hao kwa njia ambazo walisajili zikiwepo akaunti za benki na simu za rununu.
Wasimamizi wa vyuo vikuu na taasisi nyingine za elimu ya juu wameombwa wakubalie wanafunzi wajisajili huku pesa hizo zikitumwa kwenye akaunti za benki za taasisi hizo.
Kwa wanafunzi ambao wanaanza sasa na ambao wanaomba mikopo chini ya mfumo mpya wa ufadhili tarehe ya mwisho ya kufanya hivyo ni Oktoba 7, 2023 kulingana na tangazo la waziri wa elimu Ezekiel Machogu la kuongeza muda wa kutuma maombi.
Malipo ya maombi ya wanafunzi wanaojisajili chini ya mfumo mpya yatatolewa hivi karibuni baada ya yale ya wanafunzi wanaoendelea na masomo kukamilishwa.
Tangazo hili linajiri siku moja tu baada ya wanafunzi wa chuo kikuu cha Multimedia kugoma wakilalamikia kucheleweshwa kwa mikopo yao ya masomo na bodi ya HELB.
